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磷铜
精选纯度高达99.98%的阴极铜为原料，经熔炼、铸 造、加工成型为磷含量0.04%-0.065%的铜球。
○ 铜粉少、结晶细密、无夹渣、无气孔、无偏析、无缩孔；
○ 磷的分布均匀，电镀时阳极膜形成较快且厚度均匀，电镀过程稳定；
○ 杂质少、阳极泥产生量少，可延长更换阳极袋及清洗镀缸周期
○ 铜粉少、结晶细密、无夹渣、无气孔、无偏析、无缩孔；
○ 磷的分布均匀，电镀时阳极膜形成较快且厚度均匀，电镀过程稳定；
○ 杂质少、阳极泥产生量少，可延长更换阳极袋及清洗镀缸周期
关键词：磷铜、铜球、电镀材料、阳极磷铜
技术参数
| Copper(%) | Phosphor(%) | Impurity(%) | ||||
|
Cu |
P |
Ag |
Fe |
Pb |
Ni |
Zn |
| ≥99.90% | 0.04%≤P≤0.065% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
主要型号
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型号 |
| φ1 | φ25 | CP112 |
| φ11/10 | φ28 | CP113 |
